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二極管反向恢復(fù)電流輻射發(fā)射問(wèn)題分析調(diào)試與解決方案

發(fā)布時(shí)間:

2024-04-30


二極管輻射發(fā)射問(wèn)題產(chǎn)生原因分析

1.1、二極管反向恢復(fù)

二極管正向?qū)〞r(shí),電子存儲(chǔ)在P區(qū),空穴存儲(chǔ)在N區(qū),此現(xiàn)象叫做電荷存儲(chǔ)效應(yīng)。外加反向電壓時(shí),電子和空穴分別往相反方向移動(dòng),形成反向漂移電流,同時(shí)與其他多數(shù)載流子復(fù)合,待電子和空穴明顯減小后,反向恢復(fù)過(guò)程完成,二極管截至。

電荷存儲(chǔ)的多少?zèng)Q定了反向恢復(fù)時(shí)間。正向電流越大,電荷存儲(chǔ)密度越大,反向恢復(fù)電流越大。二極管作為續(xù)流元件被廣泛應(yīng)用干Buck電路與Boost電路中,作為整流元件被應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源中。

作為續(xù)流元件工作在斷續(xù)模式時(shí),存在反向恢復(fù)電流,反向恢復(fù)時(shí)產(chǎn)生的電壓尖峰會(huì)影響極管的電應(yīng)力。電路工作在斷續(xù)模式,二極管寄生電容與環(huán)路中的寄生電感產(chǎn)生的寄生振蕩也是輻射發(fā)射產(chǎn)生的重要原因之一。

 

1.2、Buck電路續(xù)流二極管寄生振蕩產(chǎn)生原因分析

MOS管開(kāi)通時(shí),續(xù)流二極管寄生電容CB3被充電,寄生電感LB3、LB5積蓄能量,當(dāng)SW動(dòng)態(tài)節(jié)點(diǎn)的電壓等于輸入電壓時(shí),積累在LB3、LB5中的能量與CB3電容產(chǎn)生LC串聯(lián)諧振,從而產(chǎn)生上沖振鈴干擾。

開(kāi)關(guān)MOS管開(kāi)通時(shí)續(xù)流二極管充電電流示意圖

續(xù)流二極管寄生電容引起的上沖振鈴波形

 

1.3、Boost電路升壓二極管寄生振蕩產(chǎn)生原因分析

MOS管開(kāi)通時(shí),升壓二極管寄生電容CB2被充電,寄生電感LB1、LB2、LB3、LB4積蓄能量,當(dāng)SW動(dòng)態(tài)節(jié)點(diǎn)的電壓等于輸入電壓時(shí),積累在LB2、LB3、LB4中的能量與CB2電容產(chǎn)生LC串聯(lián)諧振,從而產(chǎn)生上沖振鈴干擾。

開(kāi)關(guān)MOS管開(kāi)通時(shí)升壓二極管充電電流示意圖

升壓二極管寄生電容引起的上沖振鈴波形

 

1.4、反激開(kāi)關(guān)電源次級(jí)整流二極管寄生振蕩產(chǎn)生原因分析

整流二極管導(dǎo)通、關(guān)斷時(shí),具有很寬的頻譜含量,開(kāi)關(guān)頻率及其諧波本身就是較強(qiáng)的干擾源。原邊反激MOS管導(dǎo)通,次級(jí)整流二極管關(guān)斷時(shí),副邊勵(lì)磁電感被鉗制,副邊漏感LES和二極管雜散電容CJ發(fā)生振蕩,其振蕩頻率為:

反激式MOS管關(guān)斷,副邊二極管由通轉(zhuǎn)向關(guān)斷,原邊勵(lì)磁電感被釋放,CDS和原邊電感的雜散電容為并聯(lián)狀態(tài),再和原邊電感LP(勵(lì)磁電感+漏感之和)產(chǎn)生的振蕩噪聲,通過(guò)變壓器耦合到次級(jí),形成共模電流環(huán)路。

 

1.5、反激電路原邊RCD吸收電路二極管寄生振蕩產(chǎn)生原因分析

變壓器漏感產(chǎn)生的電壓尖峰與變壓器本身的漏感感量相關(guān),電壓尖峰的大小確定了RCD吸收電容充電電流的大小,電容充電時(shí)產(chǎn)生的電流尖峰不加以抑制,可能導(dǎo)致嚴(yán)重的輻射問(wèn)題。

為限制RCD吸收電容的電流尖峰,在RCD吸收電路中增加串聯(lián)電阻,可減緩電容充電速度降低電流尖峰,是改善其EMI性能切實(shí)可靠的重要措施之一。

RCD吸收電路中二極管工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)下,其反向恢復(fù)時(shí)間通常對(duì)EMI性能有較重要的影響。單純的從反向恢復(fù)本身的影響來(lái)看,反向恢復(fù)時(shí)間越長(zhǎng),反向恢復(fù)電流越小,EMI的性能表現(xiàn)就越好,反之,EMI性能就會(huì)越差。

二極管反向恢復(fù)時(shí)間是由其寄生電容決定,而寄生電容通常是由二極管的封裝、制造工藝決定,相同廠家的同規(guī)格型號(hào)原則上快管寄生電容小,慢管寄生電容大,寄生電容從側(cè)面反映的實(shí)質(zhì)上還是反向恢復(fù)時(shí)間。通過(guò)在RCD吸收二極管兩端并聯(lián)電容,可以調(diào)整由RCD吸收二極管反向恢復(fù)引起的輻射問(wèn)題。

 

二極管反向恢復(fù)電流輻射發(fā)射問(wèn)題分析調(diào)試與解決方案

二極管作為續(xù)流元件或者整流元件時(shí),二極管反向恢復(fù)電流的大小受二極管寄生電容大小影響,器件選型確定后寄生電容也基本確定,要改變二極管寄生電容則需要在二極管兩端增加RC吸收電路來(lái)改變二極管寄生電容。

二極管反向恢復(fù)電流大小除受器件選型影響,電路工作模式對(duì)其影響也非常的關(guān)鍵,二極管工作在連續(xù)模式,或者臨界模式時(shí),反向恢復(fù)電流的影響基本上可以忽略不計(jì),在滿足電氣性能的基礎(chǔ)上,二極管最好工作在連續(xù)模式下。

 

2.1、二極管器件選型

根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需要,選擇合適的二極管參數(shù)對(duì)電氣性能可靠性設(shè)計(jì)至關(guān)重要,二極管通流量越大意味著寄生電容可能越大,反向恢復(fù)時(shí)間也就可能更長(zhǎng),工作在斷續(xù)模式下,產(chǎn)生寄生振蕩的頻率就越低。

二極管并聯(lián)使用雖然可以增大二極管的通流量,但是也增大了寄生電容;因?yàn)槎O管制造工藝的差異,單體參數(shù)存在差異,可能導(dǎo)致二極管不均流情況出現(xiàn),長(zhǎng)時(shí)間工作引起二極管失效。

二極管選型時(shí)除考慮反向恢復(fù)時(shí)間的影響,封裝的影響也應(yīng)注意,在滿足性能的基礎(chǔ)上優(yōu)先選擇貼片二極管,插件二極管存在較嚴(yán)重的空間磁場(chǎng)輻射,容易在附近的信號(hào)環(huán)路中產(chǎn)生感應(yīng)噪聲電壓。

 

2.2、二極管增加RC吸收電路改善反向恢復(fù)電流問(wèn)題

Buck 續(xù)流二極管并聯(lián)RC吸收電路

Boost升壓二極管并聯(lián)RC吸收電路

開(kāi)關(guān)次級(jí)整流二極管增加RC電路

RCD吸收二極管并聯(lián)RC吸收電路

在二極管型號(hào)選型確定后,通過(guò)在二極管兩端增加RC并聯(lián)吸收電路,改善二極管反向恢復(fù)引起的電壓尖峰。很多工程師喜歡在二極管兩端直接并聯(lián)電容,使用RC電路是因電容在充放電瞬間產(chǎn)生電流尖峰,通過(guò)串聯(lián)電阻可以抑制電容充放電的電流尖峰。另外,電容與寄生電感產(chǎn)生寄生振蕩時(shí),電阻可以阻尼LC振蕩。

 

二極管寄生電容引起的寄生振蕩

3.1、RCD吸收電路二極管寄生電容引起的寄生振蕩

RCD吸收電路使用肖特基二極管時(shí)波形

波形說(shuō)明:藍(lán)色是原邊MOS管D極電壓波形,紫色是RCD吸收二極管陰極電壓波形,綠色是原邊MOS管的電流波形。從測(cè)試波形上看原邊MOS管D極電壓過(guò)沖、振鈴均較嚴(yán)重,而RCD吸收二極管陰極電壓過(guò)沖較小。

RCD吸收電路使用慢管二極管時(shí)波形

波形說(shuō)明:藍(lán)色是原邊MOS管D極電壓波形,紫色是RCD吸收二極管陰極電壓波形,綠色是原邊MOS管的電流波形。從測(cè)試波形上看原邊MOS管D極電壓過(guò)沖、振鈴有明顯改善,而RCD吸收二極管陰極電壓過(guò)沖也降低,MOS管電流尖峰也降低。

RCD吸收電路二極管并聯(lián)47pF吸收電容時(shí)波形

波形說(shuō)明:通過(guò)僅在RCD吸收二極管兩側(cè)并聯(lián)47pF電容,原邊MOS管過(guò)沖幅度降低較小,而RCD吸收二極管陰極電壓過(guò)沖幅度有明顯降低,原邊MOS管電流波形無(wú)明顯變化。

RCD吸收電路增加串聯(lián)30ohm電阻時(shí)波形

通過(guò)僅修改串聯(lián)電阻參數(shù)可以改變?cè)匨OS管D極電壓振蕩波形的斜率,過(guò)沖幅度也會(huì)相對(duì)減小,RCD吸收二極管陰極電壓過(guò)沖幅度變化較小,電壓過(guò)沖斜率變化較明顯,原邊MOS管電流波形變化不明顯。

 

3.2、續(xù)流二極管寄生電容引起的寄生振蕩

輻射發(fā)射測(cè)試數(shù)據(jù)

某產(chǎn)品輻射發(fā)射測(cè)試195MHz頻點(diǎn)超出標(biāo)準(zhǔn)限值,超標(biāo)頻點(diǎn)呈現(xiàn)包絡(luò)狀,寬帶干擾基本確定為開(kāi)關(guān)電源電路產(chǎn)生。

Boost二極管處振蕩波形

使用頻譜分析儀鎖定噪聲干擾來(lái)自Boost電路,使用示波器測(cè)量二極管動(dòng)點(diǎn)處波形存在非常的振蕩,振蕩頻率與輻射發(fā)射超標(biāo)頻率非常吻合,基本上確定噪聲來(lái)自此部分電路。

問(wèn)題原因分析:當(dāng)MOS管開(kāi)通瞬間,因?yàn)榉聪蚧謴?fù)電流的存在,二極管電流為負(fù)值,經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后再為0,在二極管結(jié)電容與MOS管和PCB走線回路的寄生電感作用下會(huì)形成LC振蕩。測(cè)試二極管陽(yáng)極電壓和電流,可以看到明顯的振蕩波形,如上圖所示。

改善寄生振蕩可以通過(guò)改變二極管寄生電容、寄生電感的角度來(lái)考量,在二極管兩端增加并二極管增加RC吸收電路會(huì)影響到溫升。降低環(huán)路寄生電聯(lián)RC電路,輻射發(fā)射問(wèn)題改善非常明顯,感則不會(huì)影響溫升指標(biāo),縮短環(huán)路布線長(zhǎng)度是降低寄生電感的有效措施。

Boost續(xù)流二極管增加RC吸收電路

續(xù)流二極管增加RC吸收后輻射發(fā)射測(cè)試數(shù)據(jù)

寄生電感通常是由PCB布線產(chǎn)生,降低寄生電感可以從縮短PCB布線,增加PCB布線寬度縮小環(huán)路面積的角度進(jìn)行,還可以高頻旁路電容進(jìn)行環(huán)路旁路,從而達(dá)到降低布線寄生電感的目的。

縮短PCB布線的方法

續(xù)流二極管輸出增加高頻旁路電容后輻射發(fā)射測(cè)試數(shù)據(jù)

Boost續(xù)流二極管電流環(huán)路與高頻旁路電容位置示意圖

在PCB布線寄生電感確定,器件寄生參數(shù)確定的情況下,除增加高頻旁路電容的方式解決寄生振蕩,還可以通過(guò)在環(huán)路中增加阻尼的方式,抑制寄生振蕩。由于是功率環(huán)路,無(wú)法通過(guò)增加電阻的方式實(shí)現(xiàn);在環(huán)路中增加磁珠,利用磁珠高頻下的高阻抗特性來(lái)抑制寄生振蕩,也可以達(dá)到目的。

由于磁珠具有電感的特性,根據(jù)電感兩端電流不能突變的特性,電感會(huì)產(chǎn)生反向電壓尖峰,電壓尖峰必須在二極管承受的電壓應(yīng)力范圍內(nèi),否則二極管會(huì)因?yàn)檫^(guò)壓反向擊穿,給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大隱患。故磁珠的選擇是在滿足EMC性能的基礎(chǔ)上,感量越小越好。

Boost續(xù)流二極管前增加串聯(lián)磁珠

Boost續(xù)流二極管前增加串聯(lián)磁珠后輻射發(fā)射測(cè)試數(shù)據(jù)

Boost續(xù)流二極管前增加串聯(lián)磁珠波形

問(wèn)題解決方案:

在二極管兩端并聯(lián)RC吸收電路,具體參數(shù)根據(jù)實(shí)際調(diào)試結(jié)果,副作用是影響二極管的溫升。

降低環(huán)路中的寄生電感,即縮短輸出端高頻電容到集成MOS管參考地之間的布線長(zhǎng)度,無(wú)任何副作用。

在二極管反向恢復(fù)環(huán)路中增加磁珠,抑制寄生振蕩,其副作用是使二極管電應(yīng)力變高,有損壞二極管的風(fēng)險(xiǎn)。

關(guān)鍵詞:

輻射發(fā)射,buck電路,MOS管,二極管

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